Micron HBM3E Powers AMD Instinct MI350 Series for Advanced AI Platforms

Micron HBM3E Powers AMD Instinct MI350 Series for Advanced AI Platforms

Micron HBM3E Powers AMD Instinct MI350 Series for Advanced AI Platforms

Micron Technology Inc. has announced the successful integration of its cutting-edge HBM3E 36GB 12-high memory solution into AMD's upcoming Instinct MI350 Series solutions. 

This collaboration marks a pivotal step in supporting the rapid innovation and growth within AI data centers, particularly by emphasizing the crucial balance of power efficiency and high performance required for training large AI models, executing high-throughput inference, and handling complex High-Performance Computing (HPC) workloads such as data processing and scientific simulations. 

For Micron, this integration further solidifies its leadership in the HBM industry, showcasing strong execution and the value of robust customer relationships.

The Micron HBM3E 36GB 12-high solution brings industry-leading memory technology to the AMD Instinct MI350 Series GPU platforms, offering exceptional bandwidth coupled with lower power consumption. 

These AMD Instinct MI350 Series GPU platforms, built on AMD’s advanced CDNA 4 architecture, incorporate a substantial 288GB of high-bandwidth HBM3E memory capacity. 

This configuration delivers an impressive bandwidth of up to 8 TB/s, ensuring outstanding throughput for demanding computational tasks.

This immense memory capacity is a key enabler for the Instinct MI350 series GPUs, allowing them to efficiently support AI models with up to 520 billion parameters on a single GPU. 

In a full platform configuration, the Instinct MI350 Series GPUs can provide up to 2.3TB of HBM3E memory, achieving peak theoretical performance of up to 161 PFLOPS at FP4 precision. 

This remarkable capability is complemented by leadership energy efficiency and scalability, making these platforms ideal for high-density AI workloads in modern data centers.

The tightly integrated architecture, combined with Micron’s power-efficient HBM3E, facilitates exceptional throughput for critical tasks such as large language model training, inference processes, and scientific simulation tasks. 

This synergistic approach empowers data centers to scale seamlessly, maximizing compute performance per watt and optimizing operational efficiency. 

Both companies highlight that this joint engineering effort between Micron and AMD has significantly accelerated the time to market for these advanced AI solutions.

Praveen Vaidyanathan, VP and GM of Cloud Memory Products at Micron, emphasized that the close working relationship and joint engineering efforts with AMD were instrumental in optimizing the compatibility of Micron's HBM3E 36GB 12-high product with the Instinct MI350 Series GPUs and platforms. 

Similarly, Josh Friedrich, Corporate VP of AMD Instinct Product Engineering at AMD, affirmed the instrumental role of Micron’s HBM3E in unlocking the performance and energy efficiency of the AMD Instinct MI350 Series accelerators, underscoring their ongoing collaboration in advancing low-power, high-bandwidth memory for demanding AI and HPC applications.

माइक्रोन HBM3E ने उन्नत AI प्लेटफ़ॉर्म के लिए AMD इंस्टिंक्ट MI350 सीरीज़ को सशक्त बनाया

माइक्रोन टेक्नोलॉजी इंक. ने AMD के आगामी इंस्टिंक्ट MI350 सीरीज़ समाधानों में अपने अत्याधुनिक HBM3E 36GB 12-हाई मेमोरी समाधान के सफल एकीकरण की घोषणा की है।

यह सहयोग AI डेटा केंद्रों के भीतर तीव्र नवाचार और विकास का समर्थन करने में एक महत्वपूर्ण कदम है, विशेष रूप से बड़े AI मॉडल को प्रशिक्षित करने, उच्च-थ्रूपुट अनुमान को निष्पादित करने और डेटा प्रोसेसिंग और वैज्ञानिक सिमुलेशन जैसे जटिल उच्च-प्रदर्शन कंप्यूटिंग (HPC) कार्यभार को संभालने के लिए आवश्यक शक्ति दक्षता और उच्च प्रदर्शन के महत्वपूर्ण संतुलन पर जोर देकर।

माइक्रोन के लिए, यह एकीकरण HBM उद्योग में इसके नेतृत्व को और मजबूत करता है, मजबूत निष्पादन और मजबूत ग्राहक संबंधों के मूल्य को प्रदर्शित करता है।

माइक्रोन HBM3E 36GB 12-हाई समाधान AMD इंस्टिंक्ट MI350 सीरीज़ GPU प्लेटफ़ॉर्म में उद्योग-अग्रणी मेमोरी तकनीक लाता है, जो कम बिजली की खपत के साथ असाधारण बैंडविड्थ प्रदान करता है।

 AMD के उन्नत CDNA 4 आर्किटेक्चर पर निर्मित ये AMD Instinct MI350 सीरीज GPU प्लेटफ़ॉर्म, 288GB की उच्च-बैंडविड्थ HBM3E मेमोरी क्षमता को शामिल करते हैं।

यह कॉन्फ़िगरेशन 8 TB/s तक की प्रभावशाली बैंडविड्थ प्रदान करता है, जो मांग वाले कम्प्यूटेशनल कार्यों के लिए उत्कृष्ट थ्रूपुट सुनिश्चित करता है।

यह विशाल मेमोरी क्षमता Instinct MI350 सीरीज GPU के लिए एक प्रमुख सक्षमकर्ता है, जो उन्हें एक ही GPU पर 520 बिलियन मापदंडों के साथ AI मॉडल का कुशलतापूर्वक समर्थन करने की अनुमति देता है।

एक पूर्ण प्लेटफ़ॉर्म कॉन्फ़िगरेशन में, Instinct MI350 सीरीज GPU 2.3TB तक HBM3E मेमोरी प्रदान कर सकता है, जो FP4 परिशुद्धता पर 161 PFLOPS तक का शीर्ष सैद्धांतिक प्रदर्शन प्राप्त करता है।

यह उल्लेखनीय क्षमता नेतृत्व ऊर्जा दक्षता और मापनीयता द्वारा पूरित है, जो इन प्लेटफ़ॉर्म को आधुनिक डेटा केंद्रों में उच्च-घनत्व वाले AI कार्यभार के लिए आदर्श बनाती है।

 माइक्रोन के ऊर्जा-कुशल HBM3E के साथ संयुक्त रूप से एकीकृत आर्किटेक्चर, बड़े भाषा मॉडल प्रशिक्षण, अनुमान प्रक्रियाओं और वैज्ञानिक सिमुलेशन कार्यों जैसे महत्वपूर्ण कार्यों के लिए असाधारण थ्रूपुट की सुविधा प्रदान करता है।

यह सहक्रियात्मक दृष्टिकोण डेटा केंद्रों को निर्बाध रूप से स्केल करने, प्रति वाट कंप्यूट प्रदर्शन को अधिकतम करने और परिचालन दक्षता को अनुकूलित करने में सक्षम बनाता है।

दोनों कंपनियाँ इस बात पर प्रकाश डालती हैं कि माइक्रोन और AMD के बीच इस संयुक्त इंजीनियरिंग प्रयास ने इन उन्नत AI समाधानों के लिए बाज़ार में आने के समय को काफी तेज़ कर दिया है।

माइक्रोन में क्लाउड मेमोरी उत्पादों के उपाध्यक्ष और महाप्रबंधक प्रवीण वैद्यनाथन ने इस बात पर ज़ोर दिया कि AMD के साथ घनिष्ठ कार्य संबंध और संयुक्त इंजीनियरिंग प्रयास माइक्रोन के HBM3E 36GB 12-हाई उत्पाद की इंस्टिंक्ट MI350 सीरीज़ GPU और प्लेटफ़ॉर्म के साथ अनुकूलता को अनुकूलित करने में सहायक थे।

 इसी तरह, AMD में AMD इंस्टिंक्ट प्रोडक्ट इंजीनियरिंग के कॉर्पोरेट उपाध्यक्ष जोश फ्रेडरिक ने AMD इंस्टिंक्ट MI350 सीरीज एक्सेलरेटर के प्रदर्शन और ऊर्जा दक्षता को बढ़ाने में माइक्रोन के HBM3E की महत्वपूर्ण भूमिका की पुष्टि की, और मांग वाले AI और HPC अनुप्रयोगों के लिए कम-शक्ति, उच्च-बैंडविड्थ मेमोरी को आगे बढ़ाने में अपने चल रहे सहयोग को रेखांकित किया।

అధునాతన AI ప్లాట్‌ఫామ్‌ల కోసం మైక్రోన్ HBM3E AMD ఇన్‌స్టింక్ట్ MI350 సిరీస్‌కు శక్తినిస్తుంది

మైక్రోన్ టెక్నాలజీ ఇంక్. దాని అత్యాధునిక HBM3E 36GB 12-హై మెమరీ సొల్యూషన్‌ను AMD యొక్క రాబోయే ఇన్‌స్టింక్ట్ MI350 సిరీస్ సొల్యూషన్‌లలో విజయవంతంగా అనుసంధానించినట్లు ప్రకటించింది. 

ఈ సహకారం AI డేటా సెంటర్లలో వేగవంతమైన ఆవిష్కరణ మరియు వృద్ధికి మద్దతు ఇవ్వడంలో కీలకమైన అడుగును సూచిస్తుంది, ముఖ్యంగా పెద్ద AI మోడళ్లకు శిక్షణ ఇవ్వడానికి, అధిక-త్రూపుట్ అనుమితిని అమలు చేయడానికి మరియు డేటా ప్రాసెసింగ్ మరియు శాస్త్రీయ అనుకరణల వంటి సంక్లిష్టమైన హై-పెర్ఫార్మెన్స్ కంప్యూటింగ్ (HPC) పనిభారాలను నిర్వహించడానికి అవసరమైన శక్తి సామర్థ్యం మరియు అధిక పనితీరు యొక్క కీలకమైన సమతుల్యతను నొక్కి చెప్పడం ద్వారా. 

మైక్రోన్ కోసం, ఈ ఏకీకరణ HBM పరిశ్రమలో దాని నాయకత్వాన్ని మరింత పటిష్టం చేస్తుంది, బలమైన అమలు మరియు బలమైన కస్టమర్ సంబంధాల విలువను ప్రదర్శిస్తుంది.

మైక్రోన్ HBM3E 36GB 12-హై సొల్యూషన్ పరిశ్రమ-ప్రముఖ మెమరీ టెక్నాలజీని AMD ఇన్‌స్టింక్ట్ MI350 సిరీస్ GPU ప్లాట్‌ఫామ్‌లకు తీసుకువస్తుంది, తక్కువ విద్యుత్ వినియోగంతో పాటు అసాధారణమైన బ్యాండ్‌విడ్త్‌ను అందిస్తుంది. 

 AMD యొక్క అధునాతన CDNA 4 ఆర్కిటెక్చర్‌పై నిర్మించబడిన ఈ AMD ఇన్‌స్టింక్ట్ MI350 సిరీస్ GPU ప్లాట్‌ఫారమ్‌లు గణనీయమైన 288GB హై-బ్యాండ్‌విడ్త్ HBM3E మెమరీ సామర్థ్యాన్ని కలిగి ఉంటాయి. 

ఈ కాన్ఫిగరేషన్ 8 TB/s వరకు ఆకట్టుకునే బ్యాండ్‌విడ్త్‌ను అందిస్తుంది, డిమాండ్ ఉన్న కంప్యూటేషనల్ పనులకు అత్యుత్తమ త్రూపుట్‌ను నిర్ధారిస్తుంది.

ఈ అపారమైన మెమరీ సామర్థ్యం ఇన్‌స్టింక్ట్ MI350 సిరీస్ GPUలకు కీలకమైన ఎనేబుల్, ఇది ఒకే GPUపై 520 బిలియన్ పారామితులతో AI మోడళ్లకు సమర్థవంతంగా మద్దతు ఇవ్వడానికి వీలు కల్పిస్తుంది. 

పూర్తి ప్లాట్‌ఫామ్ కాన్ఫిగరేషన్‌లో, ఇన్‌స్టింక్ట్ MI350 సిరీస్ GPUలు 2.3TB వరకు HBM3E మెమరీని అందించగలవు, FP4 ఖచ్చితత్వం వద్ద 161 PFLOPS వరకు గరిష్ట సైద్ధాంతిక పనితీరును సాధించగలవు. 

ఈ అద్భుతమైన సామర్థ్యం నాయకత్వ శక్తి సామర్థ్యం మరియు స్కేలబిలిటీ ద్వారా పూర్తి చేయబడింది, ఈ ప్లాట్‌ఫారమ్‌లు ఆధునిక డేటా సెంటర్‌లలో అధిక-సాంద్రత AI వర్క్‌లోడ్‌లకు అనువైనవిగా చేస్తాయి.

 మైక్రోన్ యొక్క శక్తి-సమర్థవంతమైన HBM3E తో కలిపి గట్టిగా ఇంటిగ్రేటెడ్ ఆర్కిటెక్చర్, పెద్ద భాషా నమూనా శిక్షణ, అనుమితి ప్రక్రియలు మరియు శాస్త్రీయ అనుకరణ పనులు వంటి క్లిష్టమైన పనులకు అసాధారణమైన నిర్గమాంశను సులభతరం చేస్తుంది. 

ఈ సినర్జిస్టిక్ విధానం డేటా సెంటర్‌లను సజావుగా స్కేల్ చేయడానికి, వాట్‌కు కంప్యూట్ పనితీరును పెంచడానికి మరియు కార్యాచరణ సామర్థ్యాన్ని ఆప్టిమైజ్ చేయడానికి అధికారం ఇస్తుంది. 

మైక్రోన్ మరియు AMD మధ్య ఈ ఉమ్మడి ఇంజనీరింగ్ ప్రయత్నం ఈ అధునాతన AI పరిష్కారాల కోసం మార్కెట్ చేయడానికి సమయాన్ని గణనీయంగా వేగవంతం చేసిందని రెండు కంపెనీలు హైలైట్ చేస్తున్నాయి.

మైక్రోన్‌లోని క్లౌడ్ మెమరీ ఉత్పత్తుల VP మరియు GM, ప్రవీణ్ వైద్యనాథన్, AMDతో దగ్గరి పని సంబంధం మరియు ఉమ్మడి ఇంజనీరింగ్ ప్రయత్నాలు ఇన్‌స్టింక్ట్ MI350 సిరీస్ GPUలు మరియు ప్లాట్‌ఫారమ్‌లతో మైక్రోన్ యొక్క HBM3E 36GB 12-హై ఉత్పత్తి యొక్క అనుకూలతను ఆప్టిమైజ్ చేయడంలో కీలకమైనవని నొక్కి చెప్పారు. 

 అదేవిధంగా, AMDలోని AMD ఇన్‌స్టింక్ట్ ప్రొడక్ట్ ఇంజనీరింగ్ కార్పొరేట్ VP జోష్ ఫ్రెడరిక్, AMD ఇన్‌స్టింక్ట్ MI350 సిరీస్ యాక్సిలరేటర్‌ల పనితీరు మరియు శక్తి సామర్థ్యాన్ని అన్‌లాక్ చేయడంలో మైక్రోన్ యొక్క HBM3E యొక్క కీలక పాత్రను ధృవీకరించారు, డిమాండ్ ఉన్న AI మరియు HPC అప్లికేషన్‌ల కోసం తక్కువ-శక్తి, అధిక-బ్యాండ్‌విడ్త్ మెమరీని అభివృద్ధి చేయడంలో వారి నిరంతర సహకారాన్ని నొక్కి చెప్పారు.